A IBM revelou nesta quinta-feira (25) um marco tecnológico com o lançamento do primeiro chip do mundo com dimensões inferiores a 1 nanômetro. Este novo componente, com arquitetura de 0,7 nanômetro, tem a capacidade de acomodar quase 100 bilhões de transistores em um espaço equivalente ao tamanho de uma unha, representando uma densidade de transistores quase duas vezes maior que o chip de 2 nanômetros apresentado pela empresa em 2021.

Chips são essenciais para diversas aplicações, desde smartphones até veículos e sistemas de inteligência artificial, além de desempenharem um papel crucial em infraestruturas críticas. A redução da dimensão dos chips permite a inclusão de mais transistores em uma área menor, aumentando a capacidade de processamento.

Inovações na arquitetura do chip

O diferencial deste novo chip da IBM é sua arquitetura tridimensional, que não apenas coloca os transistores lado a lado, mas também empilha-os verticalmente. Segundo a fabricante, essa inovação resulta em uma eficiência energética até 70% maior em comparação à versão anterior. A IBM planeja iniciar a produção do chip dentro dos próximos cinco anos, seguindo o padrão da indústria.

A companhia também destacou que essa evolução aproxima a fabricação de chips do nível de um angstrom (0,1 nanômetro), onde as dimensões se aproximam do tamanho de átomos individuais. Apesar dos desafios físicos que os fabricantes enfrentam para aumentar a densidade dos chips, a IBM se mostra otimista quanto à continuidade dos avanços tecnológicos nos próximos dez anos.

“Não estamos apenas criando transistores menores, estamos reinventando a forma como os chips são construídos para oferecer muito mais potência e eficiência energética”, afirmou Jay Gambetta, diretor da IBM Research.